led灯具仓库是零件或成品进出和存储的地方。包括收料、入库、发料、退料、存储、防护以及对不良品的处置等功能。对生产管理、质量保证的起始点也是终点，特别是做好零件的防护对今后组件或成品生产起到非常关键的作用。也是大多工厂比较容易忽略的环节。仓库一般分为待检区、合格区、退货区、普通零件仓库、电子零件仓库、成品仓库。下面就各个区域的基本要求和特殊要求进行详述。
待检区、合格区、退货区、普通零件仓库以及成品仓库在大部分成熟工厂都有诸多经验，这里不多加说明。以下重点就电子零件仓库的要求进行详述。
电子零件仓库
在LED灯具制造工厂，电子零件仓库是关系到LED灯具制造质量的关键环节。所以对电子零件仓库要重点关注。以下是电子零件仓库中的潮湿敏感零件和PCB板的储存，拆包，烘烤等相关操作流程的基本要求。
led灯具电子零件仓库的基本要求：
led灯具电子零件仓库应该是一个独立封闭空间，有温度和湿度要求，所有货架、设备要有接地，地面涂防静电漆。定期检查温湿度，地面静电和导地电阻并有相关记录信息。对原材料进出和人员进出有严格的执行条例。
通常很多LED照明灯具的问题都出现在余料使用上。电子零件仓库有三大法宝，缺一不可，他们是烤箱，真空封袋机以及干燥箱。这三大法宝是处理余料必不可少的设备。

潮湿敏感零件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的零件，基本上都是SMD。
普通零件：指除潮湿敏感零件以外，组装时需要焊接的所有零件。
存储条件：是指与所有元零件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元零件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB（Printed CircuitBoard）：印制电路板指在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
烘烤所涉及的设备
 a) 柜式高温烘箱。
 b) 柜式低温、除湿烘箱。
 c) 防静电、耐高温的托盘。
 d) 防静电手腕带。
 
MBB（Moisture Barrier Bag）即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；
HIC（Humidity Indicator Card） 即防潮包装袋内的满足MIL-I-8835、MIL-P-116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，需要对零件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明零件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL（Moisture-sensitive  identification  label）即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感零件。
Caution Label警告标签，即防潮包装袋外含MSIL符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签 ，如图1：


潮湿敏感零件最大存储时间
 
零件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对潮敏零件的存放可以按照降额执行，

 
受潮零件的烘烤
2 级以上（包括2 级）潮湿敏感零件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输零件造成密封袋破损、漏气使零件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
   对于受潮零件件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），
拆封要求：
对于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD零件，拆封时首先查看真空包装内有无HIC、HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求：
对于需要拆包分料的潮敏零件，2 级～4 级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5～6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 对于当天还需分料的2级潮敏零件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏零件都必须重新抽真空或放入干燥箱保存。
仓库发到车间的2级以上（包括2 级）的潮湿敏感零件，在分料时一律采用抽真空密封包装方法发往车间。
潮敏零件未处在密封状态或未存放于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间控制标签”上。
余料件存放：
为了减少潮敏零件的烘烤，开封后未用完且未受潮的潮敏零件，应立即置于运行中的干燥箱中或重新进行真空防潮包装保存。
潮敏零件开封及使用时的“潮湿敏感元件开封时间控制标签”记录要求：
每个物料的最小包装上面必须贴有涵盖下面内容的标签并据实填写相关内容。如没有该标签，则下道工序须拒收。如果一张标签填满则计算该零件剩余可开封时间并将数据填写到下一张标签上，同时将烘烤记录抄写到下一张表格上。
对同一零件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
烘烤要求：
对于已经受潮的SMD，进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则只能按低温45℃条件烘烤。另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。
 
PCB潮敏等级默认为三级潮敏元零件
仓储条件要求
温度：0℃- 30 ℃。
湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气珠塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：
 
存储期规定
1）PCB的有效存储期：以生产日期为准，在供方开始总有效存储时间为1年。
2）对于超有效存储期的PCB需重新检验。以生产日期为准，重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理（注意：OSP板最多只允许重工两次）。
3）PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
4）以生产日期为准，任何PCB的存储期超过两年则直接报废处理。
 
日常操作容易出现问题的地方:
1. 没有定期检查温湿度，接地线有效性，地板静电值
2. 人员进出没有严格控制，静电防护没有严格执行到位。
3. 干燥箱的湿度过高
4. 元器件存放时间超过有效期
5. 湿度敏感元件检验时没有及时存放在干燥箱内
6. 发料记录不完善
7. 密封袋漏气
8. 没有执行先进先出的原则。可以使用不同颜色标贴加以识别。