LED是固态光源，发光芯片面积小，工作时通过芯片的电流密度大；而单颗LED芯片的功率比较小，所输出的光通量也较低，所以，在实际应用到照明设备时大多灯具要求由多颗LED光源组合而成，从而使得LED芯片密集度较大。又因为LED光源的光电转换率不高，大约只有15%～35%左右电能转为光输出，其余均转换成为热能，因此当大量LED光源集中工作时，将会产生大量的热能。如果不能使这些热量尽快有效地耗散，会致使LED光源结温上升，减少芯片出射的光子，使色温质量下降，加快芯片老化，缩短器件寿命。因此，对LED灯具散热结构进行热分析和优化设计就变得异常关键。

就LED光源而言，LED芯片与LED基板之间以及LED基板和散热器之间采用热传导的方式进行散热，散热器和大气环境之间采用热对流的方式进行散热。LED光源热量的75%是通过热传导的方式发出，基本不用考虑热辐射的散热情况。为了较好地控制LED的结温，良好的散热设计主要是从以下两方面考虑：一是改善LED发光器件的内部封装结构，提高发热芯片向基板传导热量的能力；二是提高外壳向外界散热的能力。影视照明灯具是专业照明领域里要求比较高的一种灯具，其要求灯具在使用过程中不能出现色温漂移的现象，而且有很高的噪声要求。这就要求LED灯具设计时要充分考虑灯具的热：只有具有良好的散热性能，才能保障LED芯片温度在恒定的范围内，而不至于在使用过程中产生色温漂移；在足够热的条件下尽量减少散热噪声，最好是实现没有噪声的散热。